化学沉铜、蚀刻工序产生的络合、螯合含铜废水的pH值为9-10，且Cu2+浓度可以达到100-200mg/l。

电镀，磨削和刷牙前清洗过程中产生的大量酸性重金属废水（非复合铜废水），含锡/铅废水，pH 3〜4，Cu2+小于100mg/l，Sn2+小于10mg/l和痕量重金属，例如Pb2+。

干膜，膜释放，显影，除墨，丝网清洁和其他工艺产生相对较高浓度的有机油墨废液，并且COD浓度通常为3000-4000mg/l。

根据电路板废水的不同特性，在处理过程中必须分流不同的废水，并且必须采用不同的系统进行处理。

络合含铜废水(铜氨络合废水)，重金属Cu2+和氨形成相对恒定的络合物，并使用一般的氢氧化物混合物。混凝反应的制备不能形成氢氧化铜沉淀，必须首先粉碎复杂的布局，然后再进行混凝沉淀。通常采用硫化方法。硫化方法是指硫化物中析出S2-，铜氨复合离子中析出Cu2+，从而使铜与废料分离，过量的S2-与铁盐一起用于生产FeS。除去沉淀物。

参考工艺流程：铜氨络合物废水→分配槽→破碎反应槽→混凝反应槽→斜管沉淀槽→中间槽→过滤器→pH回水槽→排放量[h]